차세대메모리1 SK하이닉스 차세대 메모리 작동원리 핵심기술 SWOT 분석 SK하이닉스 차세대 메모리 작동 원리 및 핵심 기술SK하이닉스는 다양한 차세대 메모리 기술을 개발하고 있으며, 주요 기술과 작동 원리, 핵심 특징은 다음과 같습니다.1. HBM (High Bandwidth Memory):고성능 컴퓨팅, 인공 지능 분야에 적용되는 차세대 고속 메모리뛰어난 대역폭과 낮은 전력 소모가 특징SK하이닉스는 HBM2E, HBM3 등 다양한 HBM 제품 출시핵심 기술:다채널 병렬 처리: 여러 DRAM 칩을 동시에 처리하여 높은 대역폭 제공Through-Silicon Via (TSV) 기술: 칩 사이 고속 데이터 전송 가능낮은 전력 소모: 고효율 전원 관리 기술 사용2. GDDR6W:차세대 그래픽 메모리GDDR6 대비 속도 2배 향상, 전력 소모 10% 감소고성능 그래픽 카드, 스마트.. 2024. 4. 29. 이전 1 다음
