차세대메모리반도체1 삼성전자 HBM, GDDR6W, NPU 핵심기술 작동원리 삼성전자 HBM, GDDR6W, NPU: 핵심 기술1. HBM (High Bandwidth Memory):다수의 DRAM 칩을 패키징하여 높은 대역폭 제공하며 낮은 전력 소모가 특징고성능 컴퓨팅, 인공 지능에 적용되는 고속 메모리삼성전자는 HBM 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위작동 원리:다수 채널 병렬 처리: 여러 DRAM 칩을 동시에 처리하여 높은 대역폭 제공Through-Silicon Via (TSV) 기술 사용: 칩 사이 고속 데이터 전송 가능낮은 전력 소모: 고효율 전원 관리 기술 사용주요 제품 및 기술:HBM2E:현재 주력 HBM 제품HBM2 대비 데이터 전송 속도 2배 향상고성능 서버, 인공 지능 가속기 등에 적용HBM3:차세대 HBM 제품HBM2E 대비 데이터 전송 속도 1.8배 향상차세.. 2024. 4. 29. 이전 1 다음
